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东吴证券股份有限公司周尔双,李文意近期对微导纳米进行研究并发布了研究报告《2024年半年报点评:研发投入增加业绩短期承压,看好半导体业务持续放量》,本报告对微导纳米给出增持评级,当前股价为21.16元。
业绩承压,半导体设备收入高增:2024上半年公司实现营收7.87亿元,同比+105.97%,主要系设备验收数量增加,其中光伏设备收入6.11亿元,同比+84.76%,占比77.64%;半导体设备收入1.52亿元,同比+812.94%,占比19.34%;配套产品及服务0.22亿元,同比-36.89%,占比2.74%;归母净利润0.43亿元,同比-37.51%;扣非净利润为0.11亿元,同比-74.82%,主要系研发投入增加,管理费用和研发费用上升较多,此外公司谨慎计提坏账损失有所增加。Q2单季营收为6.16亿元,同比+101.2%,环比+261.04%;归母净利润为0.39亿元,同比-43.62%,环比扭亏为盈。
Q2净利率环比改善,持续加大研发投入:2024上半年毛利率为38.40%,同比-4.60pct,其中光伏设备毛利率为37.3%,半导体设备毛利率为37.5%;销售净利率为5.44%,同比-12.50pct;期间费用率为32.7%,同比+1.74pct,其中销售费用率为4.83%,同比-2.78pct,管理费用率为13.42%,同比+3.67pct,主要系管理人员数量与薪酬相应增长,同时股权激励确认的股份支付费用增加。研发费用率为15.35%,同比-1.38pct,财务费用率为0.87%,同比+2.24pct。2024H1公司研发投入2.29亿元,占收入比例为29.15%,同比+134.05%,其中超过60%投向半导体领域。Q2单季毛利率为37.15%,同环比-4.8pct/-5.75pct;销售净利率为6.37%,同环比-16.37pct/+4.28pct。
存货&合同负债同比高增,半导体在手订单同比高增:截至2024Q2末公司合同负债为24.59亿元,同比+58%;存货为44.32亿元,同比+112%,表明公司在手订单充足。截止2024Q2末,公司在手订单80.85亿元(含Demo订单),其中光伏在手订单66.67亿元,同比+19%,半导体在手订单13.44亿元,同比+145%,新兴应用业务在手订单0.73亿元,同比-27%。Q2公司经营性现金流为-3.44亿元,现金净流出环比收窄。
立足ALD布局光伏&半导体,拓展CVD打开成长空间:(1)半导体领域:进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加,目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D DRAM、TSV技术等,并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等,其中超过75%的增量订单来自存储领域(新型存储、3D NAND、FERAM、RRAM和DRAM),形成批量的重复订单合计已超过7.5亿元。(2)光伏领域:2023年公司新签订单是2022年同期的2.92倍,80%增量来自于行业前十大电池片厂商及上市公司客户,应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC和钙钛矿电池,设备类型以ALD设备为主,poly设备订单增长显著。
盈利预测与投资评级:考虑到公司订单验收节奏与研发投入情况,我们下调公司2024-2026年归母净利润至4.0(原值6.3)/6.2(原值8.3)/7.9(原值9.2)亿元,当前股价对应动态PE分别为24/16/12倍,考虑到估值水平及成长性,维持“增持”评级。
数据中心根据近三年发布的研报数据计算,东吴证券周尔双研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为77.45%,其预测2024年度归属净利润为盈利6.28亿,根据现价换算的预测PE为15.45。
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