纳米秒开手开系列

　　激光是观察、探测和测量自然界中我们用肉眼看不到的东西的重要工具。但是，执行这些任务的能力往往受到使用昂贵的大型仪器的需求的限制。

　　设计验证需要满足性能、功能和架构等三个主要标准。首先需要满足功能标准，然后进行设计验证，验证设计的芯片是否能够正常工作。如果芯片能够正常工作，则进行后端...

　　近年来，可再生能源已成为全球能源和应对气候变化的主导方向和一致行动，光伏作为重要的可再生能源发电技术正在快速发展，成为清洁、低碳并具有价格竞争力的能源形式。

　　关于7nm制程，今年年底之前可能会有基于三星 7 纳米工艺芯片的手机亮相吗？可能性或许不大，虽然高通新一代芯片骁龙 855 也将交给三星负责生产，但不要...

　　据悉，Rapidus计划于2027年前在北海道岛北部建立尖端的2纳米芯片生产基地，总投资额高达5万亿日元（约合318亿美元）。

　　此外，世芯还披露了公司的客户出货和业务进展情况。据透露，北美的整合元件制造商（IDM）客户已开始量产5纳米产品，且鉴于该客户针对特定市场定位，7纳米芯片...

　　相较于早期推出的睿蓝 7 猎光版，猎光 Max 在传感器和硬件部分得到大幅强化，新增了10个高清摄像头、12个雷达、5个4D毫米波雷达以及2枚吉利...

　　在日本，新冠疫情爆发后，日本经济产业省立即出台庞大的计划，动用数十亿美元补贴以吸引台积电、三星和美光等公司。台积电已先后透露，意欲在日本再建一座晶圆厂，...

　　美国多年来一直试图通过制裁和出口管制来减缓中国在半导体和人工智能等领域的进步。英特尔首席执行官评论说，这一战略正在影响中国的半导体制造能力，并强调了日本...

　　东哲郎强调，Rapidus位于北海道的项目无疑将取得成功，预计在2027~2028年间，科技走向将会发生根本性转变。日本官方已经向Rapidus注资数千...

　　激光在日常生活中的应用已经变得相对普遍，它同时也能成为观察、分析和量化自然界中肉眼看不到的事物的重要工具——可惜的是，以往这些任务由于需要使用昂贵的大型...

　　为了制造功能性材料，纳米科学的挑战之一是将小零件聚集在一起，使纳米材料能够发挥功能。积累纳米芯片是将纳米材料制作成产品的最简单的方法之一，但使用现有的纳...

　　近期，台积电总裁魏哲家在一次法说会中透露了有关2纳米芯片的最新进展，并提到了“晶背供电”技术，这个领域的神秘黑科技正逐渐引起人们的兴趣。

　　工业4.0是由德国政府《德国2020高技术战略》中所提出的十大未来项目之一。该项目由德国联邦教育局及研究部和联邦经济技术部联合资助，投资预计达2亿欧元。旨在提升制造业的智能化水平，建立具有适应性、资源效率及基因工程学的智慧工厂，在商业流程及价值流程中整合客户及商业伙伴。

　　Nvidia 是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商，NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，在20多个国家和地区拥有约5700名员工。公司在可编程图形处理器方面拥有先进的专业技术，在并行处理方面实现了诸多突破。公司创立于1993年1月，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。

　　以无人驾驶来说，城市中将建造一个巨大的交通共享网，只要拿出手机就能随时呼叫无人驾驶汽车服务；能精准判断每一辆汽车去向，更有效地管理交通……

　　OpenWrt 可以被描述为一个嵌入式的 Linux 发行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四类）对比一个单一的、静态的系统，OpenWrt的包管理提供了一个完全可写的文件系统，从应用程序供应商提供的选择和配置，并允许您自定义的设备，以适应任何应用程序。

　　ARM架构过去称作进阶精简指令集机器（Advanced RISC Machine，更早称作：Acorn RISC Machine），是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。

　　Qualcomm最新的“龙板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能极为强大，身材特别小巧的开发板，它集成了目前最流行的智能手机处理能力，帮您实现对各种智能硬件的天马行空想象。您可以研用“龙板”实现高清视频、Wi-Fi/蓝牙、多媒体、3D游戏等各项功能。

　　OpenCL是一个为异构平台编写程序的框架，此异构平台可由CPU，GPU或其他类型的处理器组成。OpenCL由一门用于编写kernels （在OpenCL设备上运行的函数）的语言（基于C99）和一组用于定义并控制平台的API组成。

　　嵌入式操作系统（Embedded Operating System，简称：EOS）是指用于嵌入式系统的操作系统。嵌入式操作系统是一种用途广泛的系统软件，通常包括与硬件相关的底层驱动软件、系统内核、设备驱动接口、通信协议、图形界面、标准化浏览器等。

　　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微软公司嵌入式、移动计算平台的基础，它是一个开放的、可升级的32位嵌入式操作系统，是基于掌上型电脑类的电子设备操作系统。

　　JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三层模块中最高层的接口，定义了调试器（Debugger）所需要的一些调试接口。基于这些接口，调试器可以及时地了解目标虚拟机的状态，例如查看目标虚拟机上有哪些类和实例等。

　　网络文件系统，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示层协议（presentation layer protocol），能使使用者访问网络上别处的文件就像在使用自己的计算机一样。

　　麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。

　　ARM公司是一家知识产权（IP）供应商，它与一般的半导体公司最大的不同就是不制造芯片且不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。

　　米尔是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在以客户为中心的指引下，米尔为嵌入式领域客户提供专业的ARM工业控制板、ARM核心板、ARM开发工具、充电桩计费控制单元及充电控制板等产品和技术服务。

　　OpenStack是一个开源的云计算管理平台项目，是一系列软件开源项目的组合。由NASA（美国国家航空航天局）和Rackspace合作研发并发起，以Apache许可证（Apache软件基金会发布的一个自由软件许可证）授权的开源代码项目。

　　MMU是中文名是内存管理单元，有时称作分页内存管理单元，它是一种负责处理中央处理器（CPU）的内存访问请求的计算机硬件。它的功能包括虚拟地址到物理地址的转换（即虚拟内存管理）、内存保护、中央处理器高速缓存的控制，在较为简单的计算机体系结构中，负责总线的仲裁以及存储体切换。

　　OMAP-L138是美国德州仪器（TI）推出全新DSP+ARM工业处理器 ，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 （DSP） + ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。